سامسونگ همچنان پیشتاز بازار حافظه؛ رونمایی از طراحی‌های نوآورانه برای هوش مصنوعی

به گزارش نگاه فناوری:سامسونگ الکترونیکس پیش‌بینی می‌کند که تقاضا برای تراشه‌های حافظه نه‌تنها در سال جاری، بلکه تا پایان سال ۲۰۲۷ در بالاترین سطح خود باقی بماند. «سونگ جای-هیوک»، مدیر ارشد فناوری بخش راهکارهای دستگاهی سامسونگ، در جریان نمایشگاه Semicon Korea 2026 از استراتژی‌های جدید این شرکت برای پاسخگویی به نیازهای سرسام‌آور غول‌های دنیای هوش مصنوعی پرده برداشت.

بازار داغ حافظه‌های HBM4 و پیشتازی سامسونگ

تقاضای بی‌سابقه شرکت‌های بزرگ فعال در حوزه ابرمحاسبات ابری (AI Hyperscalers) باعث شده است تا قیمت حافظه‌ها به شدت افزایش یابد. در این میان، سامسونگ تمام تمرکز خود را بر تولید انبوه حافظه‌های نسل ششم یعنی HBM4 معطوف کرده است.

بازخورد مشتریان: اولین محموله‌های HBM4 که به دست مشتریان سازمانی (مانند انویدیا) رسیده، با بازخوردهای «بسیار رضایت‌بخش» روبرو شده است. این تراشه‌ها با سرعت انتقال داده ۱۱.۷ گیگابیت بر ثانیه، فراتر از استانداردهای مورد نیاز بازار عمل می‌کنند.

نوآوری‌های فنی؛ از پیوند هیبریدی تا zHBM

سامسونگ برای غلبه بر چالش‌های حرارتی و افزایش کارایی در نسل‌های آینده، از فناوری‌های جدیدی رونمایی کرد:

فناوری Hybrid Bonding: این روش جدید پیوند تراشه‌ها، مقاومت حرارتی را در بسته‌های ۱۲ و ۱۶ لایه تا ۲۰٪ کاهش می‌دهد. آزمایش‌ها نشان داده‌اند که دمای هسته اصلی در این حالت تا ۱۱٪ خنک‌تر باقی می‌ماند.

تکنولوژی zHBM (انباشت عمودی): سامسونگ با معرفی ساختار جدیدی به نام zHBM که تراشه‌های حافظه را مستقیماً روی واحدهای پردازشی (CPU/GPU) قرار می‌دهد، وعده افزایش ۴ برابری پهنای باند و کاهش ۲۵ درصدی مصرف انرژی را داده است.

تراشه‌های هوشمند؛ وقتی حافظه پردازش می‌کند (PIM)

یکی دیگر از جذاب‌ترین بخش‌های معرفی شده، حافظه‌های Custom HBM با قابلیت پردازش در محل (Processing-in-Memory یا PIM) است.

عملکرد خیره‌کننده: در این طراحی سفارشی، برخی عملکردهای پردازشی به داخل خودِ پشته‌ی حافظه منتقل می‌شوند. این کار باعث می‌شود عملکرد سیستم بدون افزایش مصرف انرژی، تا ۲.۸ برابر بهبود یابد. سامسونگ قبلاً این فناوری را در همکاری با AMD و روی شتاب‌دهنده‌های سری Instinct با موفقیت آزمایش کرده است.

سامسونگ با ترکیب سه بازوی قدرتمند خود یعنی «حافظه، ریخته‌گری (Foundry) و بسته‌بندی پیشرفته»، خود را برای رهبری بلامنازع در عصر هوش مصنوعی آماده کرده است. با ورود HBM4 به بازار در ماه‌های آینده، انتظار می‌رود تحول بزرگی در قدرت پردازشی دیتاسنترها رخ دهد.