تراشه سرور جدید هوآوی با فناوری ۵ نانومتری TSMC؛ تهدیدی برای رقبا

به گزارش نگاه فناوری:هوآوی (Huawei) از جدیدترین تراشه سرور خود با نام Kunpeng 930 رونمایی کرده است که بر اساس معماری ۵ نانومتری TSMC ساخته شده است. این اطلاعات پس از انتشار یک ویدیوی کالبدشکافی توسط کانال @Kurnalsalts آشکار شد. انتظار می‌رود این تراشه جدید، جهش عملکردی تقریباً دو برابری نسبت به نسل قبلی خود داشته باشد، اگرچه هنوز با جدیدترین محصولات اینتل (Intel) و AMD فاصله دارد.

در این کالبدشکافی مشخص شد که پردازنده Kunpeng 930 بر روی فرآیند N5 شرکت TSMC تولید شده است، در حالی که واحد ورودی/خروجی (I/O) آن احتمالاً با استفاده از فرآیند ۱۴ نانومتری SMIC ساخته شده است. این تراشه با ابعاد ۷۷.۵ در ۵۸.۰ میلی‌متر، دارای یک مادربرد دو سوکتی است و از معماری پردازنده Mount TaiShan استفاده می‌کند. هر دای (Die) پردازنده شامل ۱۰ خوشه (Cluster) است و هر خوشه نیز دو هسته CPU را در خود جای داده است که در مجموع به ۸۰ هسته می‌رسد.

علاوه بر این، هر دای در تراشه Kunpeng 930 دارای ۹۱ مگابایت کش L3 و ۲ مگابایت کش L2 است. این تراشه همچنین از ۹۶ خط PCIe با اتصال ۱۶ کاناله حافظه پشتیبانی می‌کند.