آیا سامسونگ بالاخره راهی برای حل مشکل داغی اگزینوس ۲۶۰۰ یافته است

به گزارش نگاه فناوری:گزارش‌های جدید از کره حاکی از آن است که سامسونگ ممکن است با یک ترفند خنک‌کننده جدید به نام "بلوک گذر حرارت" (Heat Pass Block - HPB) مشکل داغ شدن تراشه‌های اگزینوس خود را برای همیشه حل کند. این خبر در حالی منتشر می‌شود که نتایج اولیه تراشه Exynos 2600 در بنچمارک‌های Geekbench و 3DMark بسیار چشمگیر بوده‌اند.

HPB چیست و چرا مهم است

یک چیپست موبایل معمولاً از چندین تراشه تشکیل شده است که به صورت لایه‌لایه روی هم قرار می‌گیرند. به عنوان مثال، رم (RAM) معمولاً روی پردازنده اصلی (Application Processor - AP) قرار می‌گیرد؛ پردازنده‌ای که شامل CPU، GPU، NPU و سایر اجزا است.

بلوک گذر حرارت (HPB) لایه دیگری به این ساختار اضافه می‌کند: یک هیت‌سینک مسی. این روش شبیه به پخش‌کننده‌های حرارتی رایج در طراحی‌های مدرن است، با این تفاوت که پخش‌کننده‌های حرارتی معمولاً پس از مونتاژ نهایی به مجموعه اضافه می‌شوند. مزیت اصلی HPB این است که بسیار به منبع حرارت نزدیک‌تر است و این نزدیکی باعث می‌شود بتواند گرما را با کارایی بهتری دفع کند.

آینده اگزینوس ۲۶۰۰ و سری گلکسی S26

اگزینوس ۲۶۰۰ قرار است با فرآیند ۲ نانومتری Gate-All-Around (GAA) سامسونگ تولید شود و انتظار می‌رود در سری گلکسی S26 به بازار عرضه شود. البته، دور از انتظار نیست که برخی یا تمام مدل‌های گلکسی S26 اولترا همچنان از تراشه اسنپدراگون استفاده کنند. اما اینکه آیا سایر مدل‌های S26 نیز مانند گلکسی زد فلیپ ۷ (که در تمام بازارها با اگزینوس عرضه شد) عمل خواهند کرد یا انتخاب تراشه بر اساس منطقه جغرافیایی متفاوت خواهد بود، هنوز مشخص نیست.

سامسونگ پیش‌بینی می‌کند که آزمایش‌های کیفیت اگزینوس ۲۶۰۰ را تا اکتبر ۲۰۲۵ به پایان برساند و احتمالاً همزمان با معرفی رسمی این تراشه، سری گلکسی S26 نیز در اواخر ژانویه یا اوایل فوریه ۲۰۲۶ رونمایی خواهد شد.

آیا این پیشرفت جدید سامسونگ می‌تواند به رقابت جدی با تراشه‌های اسنپدراگون منجر شود و مشکل همیشگی داغ شدن اگزینوس را حل کند؟ نظرات خود را با ما در میان بگذارید!